6月20日，据Tom's Hardware报导，依据IEEE Spectrum的一份汇报，研究人员早已设计方案出了一种最新的塑料处理器，她们预估这类处理器可以以小于1美分（折合rmb8一分钱）的价位开展大规模生产。

(图片来源于IEEE Spectrum）

小编掌握到，就在上年，ARM企业和PragmatIC公司公布了PlasticArm原形的开发项目，该原形实现了ARM M0处理器的设计方案，为软性和低廉的微芯片集成化了超出56000个晶体管。此项全新的研究表明，必须一种最新的构架方式来达到大规模生产，及其价格便宜至1美分的芯片。

在小编的印象中，芯片的晶体管总数都是在几十亿、上百亿元的等级，晶体管的总数越大，代表着芯片的估算特性就越好。一样晶体管的总数，总面积越小，代表着生产工艺流程越高精密，芯片的能耗比越出色。

（图片来源于IEEE Spectrum）

芯片内部结构全是半导体器件，绝大多数全是以硅材为主导，并且产品成本通常挺高，一款手机的处理器，一般都在200-400元上下，如果是选用优秀加工工艺生产制造的旗舰解决服务平台，工程造价也许还需要更贵。另一方面，近些年原料愈来愈贵，芯片生产商的代工生产价钱也有一定的上涨，造成芯片的身家进一步飙升。

但是，现阶段看来以塑料为基本打造出的处理器，看上去总面积很大，并且晶体管处理速度比较差，特性当然是远远不如目前市面上的基本处理器。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和柔性电子生产商PragmatIC半导体公司的研究人员表明，目前的芯片设计方案过度繁杂，没法用塑料开展大规模生产。

（图片来源于Pixabay）

这也就说明了，尽管成本费不上1一分钱的塑料处理器听着很不错，但实际上的发展空间不大，制成品的应用空间也很比较有限，大约就只有做为IoT智能产品的解决服务平台。当然，如今高新科技那么比较发达，用塑料生产制造处理器的构思也许可以为流行解决服务平台给予一些有效的工作经验。

在小编来看，伴随着智能化发展过程加快，许多电子设备要与“智能化”挂勾，芯片是必不可少的关键元件之一，芯片要求加重，缺芯、芯片价钱暴涨也就变成不可避免的客观事实。只期待芯片领域尽早解决高价位、紧缺的黑影，别让顾客“受罪”了。

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